[实用新型]一种电子元件封装管有效
| 申请号： | 201921684916.8 | 申请日： | 2019-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN210956640U | 公开（公告）日： | 2020-07-07 |
| 发明（设计）人： | 向晓玲 | 申请（专利权）人： | 上海曾都电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495 |
| 代理公司： | 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 | 代理人： | 邓文武 |
| 地址： | 201609 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子元件封装管，涉及电子元件封装，针对现有的一些电子元件封装管在注入胶水后需要再次通过封装管上开设的注射孔继续向封装管内注入胶水，以通过胶水填补封装管内多余的空隙，在通过注射孔注入胶水时不易得知封装管内胶水的注入程度，且注入孔位于封装管外侧还存在容易让胶水外溢的问题，现提出如下方案，包括封装管外壳，所述封装管外壳的底部固定连接有脚线，所述封装管外壳的内部固定连接有电子元件，且所述电子元件的底端与脚线的顶端固定胶接。本实用新型通过内塞件和注胶孔的设计，不仅便于通过注胶孔向封装管内注入胶水，同时便于通过按压内塞件的方式将注胶孔藏于封装管内部，实现对注胶孔的隐藏和堵塞。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元件 封装 | ||
【主权项】：
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