[实用新型]基于超声波的半导体芯片缺陷检测系统有效
| 申请号： | 201921685912.1 | 申请日： | 2019-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN211652689U | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 朱汪龙;朱玲 | 申请（专利权）人： | 无锡乐东微电子有限公司 |
| 主分类号： | G01N29/04 | 分类号： | G01N29/04;G01N29/14;G01N29/22;G01N29/27 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 楼高潮 |
| 地址： | 214000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种基于超声波的半导体芯片缺陷检测系统，包括：传输装置，半导体芯片在所述传输装置上运输；包括超声波探头的超声波检测装置，该超声波检测装置设置于所述传输装置的正上方，并向所述传输装置发射超声波信号；主控装置，与所述超声波检测装置相连接；报警装置，所述报警装置与所述主控装置相连接；当所述半导体芯片在所述传输装置上传输时，所述超声波检测装置向所述半导体芯片上发射超声波，当所述主控装置判断出所述半导体芯片外观存在缺陷时，所述报警装置进行报警。采用该种结构的基于超声波的半导体芯片缺陷检测系统，对半导体芯片进行自动检测，准确性高、可靠性强。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 超声波 半导体 芯片 缺陷 检测 系统 | ||
【主权项】：
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