[实用新型]半导体封装元件及其控制电路有效
| 申请号： | 201921686083.9 | 申请日： | 2019-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN211264963U | 公开（公告）日： | 2020-08-14 |
| 发明（设计）人： | 潘镭 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | G11C5/14 | 分类号： | G11C5/14;G11C16/30 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王龙 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请涉及半导体封装元件及其控制电路。所述控制电路连接至内部电路。所述控制电路包括：第一节点，用以接收第一电源输入；第二节点，用以接收第二电源输入，所述第二节点连接到所述内部电路；电压调节器，具有输入节点与输出节点，所述输出节点连接到所述内部电路；和开关装置，连接在所述第一节点与所述电压调节器的所述输入节点之间；其中，当所述第二电源输入具有第二电压值时，所述开关装置断开所述第一节点与所述电压调节器的所述输入节点之间的连接，以将具有所述第二电压值的所述第二电源输入供应至所述内部电路。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 元件 及其 控制电路 | ||
【主权项】：
暂无信息
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