[实用新型]基板交接机构及基板处理装置有效
| 申请号： | 201921688081.3 | 申请日： | 2019-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN210837694U | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 富永二郎;石原明;宫本美纪;田中裕司;犬伏祐美子 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种即使在相对于载体搬入搬出基板的位置与进行基板处理的高度位置不同的情况下，也能够准确且迅速地进行基板的交接的基板交接机构及基板处理装置。该基板交接机构包括：处理前交接平台，其搬入并载置实施处理前的基板；处理后交接平台，其搬入并载置实施处理后的基板；升降机构，其使处理前交接平台和处理后交接平台一体地升降，在处理前交接平台位于升降机构的规定的下降位置且判断出处理前的基板已搬入的情况下，该升降机构使处理前交接平台上升到规定的高度位置，在处理后交接平台位于规定的高度位置且判断出处理后的基板已搬入的情况下，该升降机构使处理后交接平台下降到规定的下降位置。 | ||
| 搜索关键词： | 交接 机构 处理 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
