[实用新型]一种取料单元及固晶机有效
| 申请号： | 201921700048.8 | 申请日： | 2019-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN211017013U | 公开（公告）日： | 2020-07-14 |
| 发明（设计）人： | 许崇毅;庞剑华;孙洁;万铜锤;刘东成;张晋 | 申请（专利权）人： | 深圳市盛世智能装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 谢岳鹏 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道石*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种取料单元及固晶机，其还包括有驱动装置、平行度调节装置和取料头，所述平行度调节装置包括有第一安装板和第二安装板，所述第一安装板设置在所述驱动装置的输出端上，所述第一安装板和第二安装板之间的平行度可调，所述取料头固定在所述第二安装板上，所述驱动装置能够驱使所述取料头作直线往复运动。本实用新型通过调节第一安装板和第二安装板之间的平行度，可及时调整晶片与载体的安装面之间的平行度，防止晶片歪斜，防止晶片与载体之间贴合不牢固，从而提升晶片贴合的良品率，保证产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 单元 固晶机 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
