[实用新型]一种带有封装结构的FPC电路板有效
申请号: | 201921703475.1 | 申请日: | 2019-10-12 |
公开(公告)号: | CN210579450U | 公开(公告)日: | 2020-05-19 |
发明(设计)人: | 肖铁鹰 | 申请(专利权)人: | 深圳市惠创快捷电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 深圳市宏德雨知识产权代理事务所(普通合伙) 44526 | 代理人: | 李捷 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区龙岗街道龙*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种带有封装结构的FPC电路板,包括柔性电路板和用于封装柔性电路板的封装盒,所述柔性电路板包括板体和导电线路,所述板体内等角度设有四个螺旋槽,且四个螺旋槽之间形成有四个螺旋活动部,所述板体的一端设有四个第一电性连接孔,所述板体的中心位置等角度设有四个第二电性连接孔,所述螺旋活动部内设有导电线路,所述导电线路的一端与第一电性连接孔电性连接,所述导电线路的另一端与第二电性连接孔电性连接,此带有封装结构的FPC电路板,通过螺旋活动部能够极大的增加柔性电路板的变形能力,满足实际的安装使用需求,同时能够避免四条螺旋活动部发生缠绕。 | ||
搜索关键词: | 一种 带有 封装 结构 fpc 电路板 | ||
【主权项】:
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