[实用新型]一种锡膏印刷工艺用钢网有效

专利信息
申请号: 201921707342.1 申请日: 2019-10-12
公开(公告)号: CN210670835U 公开(公告)日: 2020-06-02
发明(设计)人: 龚秀友;罗艳玲;王敬 申请(专利权)人: 芜湖启迪半导体有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107 代理人: 孟迪
地址: 241000 安徽省芜湖市弋江*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 一种锡膏印刷工艺用钢网,属于锡膏印刷工艺用具技术领域,该钢网,包括钢板和钢板上设置的印刷孔,钢板覆盖在PCB板的表面,印刷孔与PCB板上的焊盘相对应,印刷孔由向中心弯曲的导流边和多条导流边延伸相交形成的导流角构成,本实用新型的有益效果是,本实用新型根据锡膏的流动特性,对印刷孔的结构进行设计,减少了锡膏厚度不均匀、溢出不良的现象,降低了锡膏印刷的孔洞率,减少了脱模时拉尖的不良现象,进一步提高了锡膏印刷的质量和产品整体的良率。
搜索关键词: 一种 印刷 工艺 用钢网
【主权项】:
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