[实用新型]一种耐高压LED驱动芯片以及连接结构有效
| 申请号： | 201921707745.6 | 申请日： | 2019-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN210694429U | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 李科举;张敏 | 申请（专利权）人： | 深圳市富满电子集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H05B45/30 | 分类号： | H05B45/30 |
| 代理公司： | 北京酷爱智慧知识产权代理有限公司 11514 | 代理人： | 占丽君 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供的耐高压LED驱动芯片以及连接结构，其中耐高压LED驱动芯片内部包括钳位模块，芯片内部还设有电阻RIN和电容CIN，其中，钳位模块通过所述电阻RIN接LED驱动芯片的VDD管脚,电阻RIN与LED驱动芯片的VDD管脚的中间节点通过所述电容CIN接LED驱动芯片的GND管脚。该芯片降低了布线难度、PCB板占用空间小。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高压 led 驱动 芯片 以及 连接 结构 | ||
【主权项】：
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