[实用新型]一种防止焊盘堵孔的电路板有效
| 申请号： | 201921712840.5 | 申请日： | 2019-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN210725493U | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 吕昌荣;孙明丰;扬东建 | 申请（专利权）人： | 江苏优为视界科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 无锡睿升知识产权代理事务所(普通合伙) 32376 | 代理人： | 姬颖敏 |
| 地址： | 214100 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种防止焊盘堵孔的电路板，包括基板；在基板上敷设铜皮线路；在基板钻孔并形成一个通孔；在通孔的周缘设有环形的焊盘助焊层；焊盘助焊层的圆心和通孔的圆心重合；在焊盘助焊层的一侧开设缺口；缺口和通孔连通；缺口的长度为2mm；缺口的宽度为0.1mm～0.2mm。本实用新型避免生产焊接线束时清过孔焊锡，影响生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防止 焊盘堵孔 电路板 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏优为视界科技有限公司，未经江苏优为视界科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201921712840.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
