[实用新型]一种方便吸附的键合机真空底板有效

专利信息
申请号: 201921715035.8 申请日: 2019-10-14
公开(公告)号: CN210805709U 公开(公告)日: 2020-06-19
发明(设计)人: 王志超;魏冬 申请(专利权)人: 无锡芯奥微传感技术有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L33/48
代理公司: 天津铂茂专利代理事务所(普通合伙) 12241 代理人: 张天翔
地址: 214106 江苏省无*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种方便吸附的键合机真空底板,涉及键合机零配件领域,针对现有的真空底板需要进行多次的反复传送问题,现提出如下方案,其包括底板主体,所述底板主体两侧均固定设有侧板,所述侧板外侧设有拉伸板,所述侧板外侧设有连接座,所述连接座固定设置于底板主体外侧,所述底板主体顶部表面设有顶板,所述底板主体底部表面设有底板。通过设有顶板和底板,将顶板和底板分别根据需求安装在底板主体顶部和底部,改变了之前一体化设置的模型,能够快速调节安装,并且通过顶板通风孔和底板通风槽的设置与原模型相比大大增加了开窗面积,便于在加工过程中通风,如此可以在打线过程中避免反复传送浪费时间。
搜索关键词: 一种 方便 吸附 键合机 真空 底板
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