[实用新型]一种方便吸附的键合机真空底板有效
申请号: | 201921715035.8 | 申请日: | 2019-10-14 |
公开(公告)号: | CN210805709U | 公开(公告)日: | 2020-06-19 |
发明(设计)人: | 王志超;魏冬 | 申请(专利权)人: | 无锡芯奥微传感技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L33/48 |
代理公司: | 天津铂茂专利代理事务所(普通合伙) 12241 | 代理人: | 张天翔 |
地址: | 214106 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种方便吸附的键合机真空底板,涉及键合机零配件领域,针对现有的真空底板需要进行多次的反复传送问题,现提出如下方案,其包括底板主体,所述底板主体两侧均固定设有侧板,所述侧板外侧设有拉伸板,所述侧板外侧设有连接座,所述连接座固定设置于底板主体外侧,所述底板主体顶部表面设有顶板,所述底板主体底部表面设有底板。通过设有顶板和底板,将顶板和底板分别根据需求安装在底板主体顶部和底部,改变了之前一体化设置的模型,能够快速调节安装,并且通过顶板通风孔和底板通风槽的设置与原模型相比大大增加了开窗面积,便于在加工过程中通风,如此可以在打线过程中避免反复传送浪费时间。 | ||
搜索关键词: | 一种 方便 吸附 键合机 真空 底板 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造