[实用新型]一种焊锡膏搅拌装置有效

专利信息
申请号: 201921715160.9 申请日: 2019-10-14
公开(公告)号: CN211159547U 公开(公告)日: 2020-08-04
发明(设计)人: 郭少东 申请(专利权)人: 蚌埠煜明电子科技有限公司
主分类号: B01F13/06 分类号: B01F13/06;B01F15/00
代理公司: 阜阳翰邦知识产权代理事务所(普通合伙) 34156 代理人: 钟亮
地址: 233000 安徽省蚌*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开了一种焊锡膏搅拌装置,包括上方为敞口的箱体,箱体内设有水平设置的平板,平板能够在箱体内上下滑动,所述箱体底部装有第一气缸,所述平板上侧固定连接搅拌桶,箱体外壁上均匀固定连接竖直设置的第二气缸,第二气缸的活塞杆共同支撑连接顶板,顶板与搅拌桶相接触时,能够将搅拌桶密封,在所述顶板上侧固定连接真空泵,真空泵的吸气接口通过吸气管与所述搅拌桶相连通,所述真空泵的出气接口连接放空管,吸气管上通过支管连接破真空阀。本实用新型的优点:在对焊锡膏进行搅拌时,搅拌桶内处于真空状态,在搅拌过程中,焊锡膏内不会出现气泡,且搅拌完成后,还能够将搅拌桶升起,方便操作人员将焊锡膏取出。
搜索关键词: 一种 焊锡膏 搅拌 装置
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