[实用新型]焊接装置及选择性波峰焊装置

摘要

本申请实施例公开了一种焊接装置及选择性波峰焊装置，能够使喷流管喷出的液态锡往下回流到锡缸而溅起的锡珠不再向上飞升而污染到PCB板。本申请实施例的焊接装置包括：锡缸、喷流管和导流套；锡缸位于喷流管的底端；导流套套设在喷流管的四周并与喷流管之间形成预定间隙；导流套在喷流管的套设位置能够保证锡珠被导流套阻挡，锡珠为当锡缸盛放有第一液态锡时，由喷流管喷出并回流至锡缸的第二液态锡撞击第一液态锡而形成的锡颗粒物。当喷流管喷出的熔融液态锡往下回流并撞击到锡缸里面的液态锡液面形成飞溅的锡珠时，飞溅的锡珠被设置在喷流管四周的导流套阻挡，无法再向上飞升而粘附到喷流管上方的PCB板，使喷流管上方的PCB板得以保持洁净。