[实用新型]一种硅麦克风阵列的固定机构有效
| 申请号： | 201921718563.9 | 申请日： | 2019-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN210431731U | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 王志超;魏冬 | 申请（专利权）人： | 无锡芯奥微传感技术有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/02 | 分类号： | H04R1/02 |
| 代理公司： | 天津铂茂专利代理事务所(普通合伙) 12241 | 代理人： | 张天翔 |
| 地址： | 214106 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种硅麦克风阵列的固定机构，涉及硅麦克风技术领域，针对现有的硅麦克风线路板不易拼接组合，降低了线路板的使用灵活性，且当硅麦克风贴装位置错误时不易对硅麦克风进行拆除的问题，现提出如下方案，包括线路板，所述线路板包括第一线路板和第二线路板，所述第二线路板的边缘表面固定连接有矩形卡块，所述第一线路板的边缘表面开设有与矩形卡块相匹配的矩形卡槽。本实用新型通过第一线路板和第二线路板之间的拼接设计，不仅可以根据硅麦克风的贴装数量来选择的拼接数量，使得的使用更有灵活性，且当硅麦克风贴装位置错误时可以通过改变第一线路板和第二线路板之间的位置来进行更改。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 麦克风 阵列 固定 机构 | ||
【主权项】：
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