[实用新型]一种大功率半导体芯片有效
| 申请号： | 201921726136.5 | 申请日： | 2019-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN210925982U | 公开（公告）日： | 2020-07-03 |
| 发明（设计）人： | 黄磊;孙志斌;宣雷 | 申请（专利权）人： | 上海智晶半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/367 |
| 代理公司： | 合肥律众知识产权代理有限公司 34147 | 代理人： | 赵娟 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区中国*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型属于半导体技术领域，具体涉及一种大功率半导体芯片。本实用新型公开了一种大功率半导体芯片，包括芯片主体，所述芯片主体的上侧连接有两组散热鳍片组，所述芯片主体的中间位置设有型号标识槽，所述芯片主体的左右两侧均设有若干针脚，所述芯片主体匹配连接有针脚保护套，所述针脚保护套设有与芯片主体相匹配的橡胶套，所述针脚保护套内设有若干与针脚相对应的左右导向槽，所述左右导向槽内侧设有上下导向槽，所述上下导向槽内侧设有固定限位槽。它能够更好的进行散热；可以在运输的过程中对针脚进行保护，防止其变形；针脚保护套内左右导向槽、上下导向槽和固定限位槽的配合设计，可以使得变形的针脚能够进行调整回来，能够继续使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 半导体 芯片 | ||
【主权项】：
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