[实用新型]一种热电分离的LED基板及封装体有效

专利信息
申请号: 201921728857.X 申请日: 2019-10-15
公开(公告)号: CN210349807U 公开(公告)日: 2020-04-17
发明(设计)人: 陈亚勇;杨恩茂 申请(专利权)人: 福建省信达光电科技有限公司
主分类号: H01L23/14 分类号: H01L23/14;H01L33/64;H01L33/62;H01L25/075
代理公司: 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 代理人: 黄斌
地址: 362400 福*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型涉及一种热电分离的LED基板及封装体,其中LED基板包括具有固定面的金属基板、覆盖于整个固晶面的石墨烯层和固定于石墨烯层上的至少两焊盘,每一焊盘与石墨烯层之间均通过一绝缘层实现绝缘隔离,以解决现有LED基板横向热传导能力差的问题。
搜索关键词: 一种 热电 分离 led 封装
【主权项】:
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