[实用新型]一种热电分离的LED基板及封装体有效
申请号: | 201921728857.X | 申请日: | 2019-10-15 |
公开(公告)号: | CN210349807U | 公开(公告)日: | 2020-04-17 |
发明(设计)人: | 陈亚勇;杨恩茂 | 申请(专利权)人: | 福建省信达光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/14 | 分类号: | H01L23/14;H01L33/64;H01L33/62;H01L25/075 |
代理公司: | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人: | 黄斌 |
地址: | 362400 福*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种热电分离的LED基板及封装体,其中LED基板包括具有固定面的金属基板、覆盖于整个固晶面的石墨烯层和固定于石墨烯层上的至少两焊盘,每一焊盘与石墨烯层之间均通过一绝缘层实现绝缘隔离,以解决现有LED基板横向热传导能力差的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 热电 分离 led 封装 | ||
【主权项】:
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