[实用新型]射频连接组件有效
| 申请号： | 201921731469.7 | 申请日： | 2019-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN212485605U | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 方暐中 | 申请（专利权）人： | 是德科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/02 | 分类号： | H01R13/02;H01R13/03;H01R13/46;H01R13/40;H01R24/00 |
| 代理公司： | 北京坤瑞律师事务所 11494 | 代理人： | 封新琴 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了一种用于DC至mmWave信号的射频连接组件，其包括玻璃金属密封组件以及销珠组件。玻璃金属密封组件包括护罩、填充护罩的一部分以限定内部凹口的玻璃绝缘层、以及由玻璃绝缘层固定并从护罩的内部凹口突出的、具有镀金的玻璃金属密封中心导体。销珠组件包括射频中心导体，射频中心导体包括在射频中心导体的远端处具有套环的夹持机构、和至少部分地由夹持机构限定的中心插口，中心插口可通过形成在套环中的开口进入。套环在开口的周边周围具有光滑内边缘，其被配置为将玻璃金属密封中心导体的尖端引导到射频中心导体的中心插口中以连接玻璃金属密封组件和销珠组件，从而最大程度地减少开口的内边缘对玻璃金属密封中心导体的镀金的刮擦。 | ||
| 搜索关键词： | 射频 连接 组件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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