[实用新型]半导体器件及电子装置

摘要

本公开提出一种半导体器件及电子装置，半导体器件包括衬底、两个字线、隔离层、孔槽、位线接触层以及位线导电层。衬底顶部形成有掺杂区，掺杂区的上表面开设有两个相间隔的凹槽，且凹槽贯穿掺杂区和部分衬底。两个字线分别设于两个凹槽的槽底。隔离层设于掺杂区的上表面并填充两个凹槽。孔槽贯穿于隔离层的位于两个凹槽之间的部分及掺杂区的位于两个凹槽之间的部分的上部，且孔槽的槽壁由隔离层的填充于两个凹槽内的部分界定。位线接触层设于孔槽内。位线导电层设于位线接触层上。