[实用新型]封装天线、射频芯片封装模组及雷达封装芯片

摘要

本实用新型涉及一种封装天线、射频芯片封装模组及雷达封装芯片。该封装天线包括依次叠置的参考地层、中间介质层、辐射单元和顶部介质层；所述辐射单元具有辐射边和非辐射边，所述中间介质层中设置有馈电结构和若干金属化过孔；所述馈电结构与所述参考地层电连接，该馈电结构还与所述辐射单元电耦合，用于利用所述辐射单元的所述辐射边发射或接收电磁波信号；以及所述若干金属化过孔贯穿所述中间介质层，将所述辐射单元与所述参考地层电连接；其中；所述若干金属化过孔沿所述非辐射边延伸方向，临近所述辐射单元的边缘依次排布，用于抑制表面波在所述顶部介质层的传播。本申请可抑制表面波在顶部介质层的传播，提升封装天线的辐射性能。