[实用新型]一种铝基线路板生产用打孔装置有效
| 申请号： | 201921741397.4 | 申请日： | 2019-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN210677038U | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 张恩庚 | 申请（专利权）人： | 安徽佳宸电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23B41/00 | 分类号： | B23B41/00;B23B47/20;B23Q3/06 |
| 代理公司： | 合肥汇融专利代理有限公司 34141 | 代理人： | 邝溯琼 |
| 地址： | 239300 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及铝基电路板加工技术领域，且公开了一种铝基线路板生产用打孔装置，包括底座，所述底座的顶部滑动设置有工作台，所述工作台的顶部固定安装有定位板，所述底座的顶部左端固定安装有支撑架，所述支撑架的上端固定安装有顶板，所述顶板的底部设置有钻孔机构。本实用新型解决了现有铝基电路板打孔时容易发生位移，精度较低，影响实际使用的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基线 生产 打孔 装置 | ||
【主权项】：
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