[实用新型]改善ICP腔体制程气体分布不均的结构及气体均匀组件有效

专利信息
申请号: 201921742193.2 申请日: 2019-10-17
公开(公告)号: CN210668264U 公开(公告)日: 2020-06-02
发明(设计)人: 林茂春;翁智杰;田智杰;车应军;黄建顺 申请(专利权)人: 福建省福联集成电路有限公司
主分类号: H01J37/02 分类号: H01J37/02;H01J37/305
代理公司: 福州市景弘专利代理事务所(普通合伙) 35219 代理人: 林祥翔;郭鹏飞
地址: 351117 福建省莆*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型涉及了改善ICP腔体制程气体分布不均的结构及气体均匀组件,包括上分流板、下分流板以及外壳,外壳为上端设置有开口的壳状结构,且外壳底部均匀开设有外壳通孔,上分流板以及下分流板均设置于外壳内,且上分流板设置于下分流板的上方;上分流板外缘均匀开设有上分流板通孔,所述上分流板上端设置有气流通道,所述气流通道设置有进气口与出气口,所述气流通道的进气口朝上设置,所述气流通道的出气口朝向上分流板通孔设置,用于均匀地向各分流板通孔输送气流;所述下分流板上环形阵列设置有下分流板通孔,所述下分流板通孔孔径自上分流板中心到边缘方向逐渐减小。该气体均匀组件能有效地将气流均匀分散开,从而提高晶圆生产质量。
搜索关键词: 改善 icp 体制 气体 分布 不均 结构 均匀 组件
【主权项】:
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