[实用新型]一种电浆蚀刻反应室有效

专利信息
申请号: 201921744405.0 申请日: 2019-10-17
公开(公告)号: CN210349767U 公开(公告)日: 2020-04-17
发明(设计)人: 林俊成;郑耀璿;陈英信 申请(专利权)人: 鑫天虹(厦门)科技有限公司
主分类号: H01J37/32 分类号: H01J37/32;H01L21/67
代理公司: 厦门律嘉知识产权代理事务所(普通合伙) 35225 代理人: 温洁;李增进
地址: 361000 福建省厦门市火炬*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了一种电浆蚀刻反应室,包括机壳、基座、第一电极、第二电极、铝基板、陶瓷板和遮板,机壳的内部具有一腔室。基座设在腔室的底部,第一电极呈盘状设在基座上并承载待蚀刻的晶圆,铝基板固设在基座上并环接于第一电极的周面上缘。第二电极设在腔室的上部,陶瓷板固设在第二电极底部,遮板设在陶瓷板下方并与陶瓷板合围形成电浆室,遮板上开设有若干个通孔。本实用新型通过在陶瓷板的下方设置带有通孔的遮板,使得铝基板被轰击出来的铝分子大部分被溅镀到遮板上,小部分的铝分子透过遮板被镀到陶瓷板上但不影响线圈产生的感应磁场进入到腔室内,陶瓷板与遮板之间形成高密度电浆,电浆可通过该遮板上的通孔对下方的晶圆进行蚀刻。
搜索关键词: 一种 蚀刻 反应
【主权项】:
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