[实用新型]一种半导体制冷片及电梯空调有效
| 申请号： | 201921748338.X | 申请日： | 2019-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN210569349U | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 沈剑青;耿靳财;祁奇 | 申请（专利权）人： | 青云志能源科技(苏州)有限公司 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02;F24F5/00;F24F3/16;F24F13/22;F24F11/89;B66B11/02;F24F110/10;F24F120/10 |
| 代理公司： | 苏州启华专利代理事务所(普通合伙) 32357 | 代理人： | 徐伟华 |
| 地址： | 215222 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体制冷片及电梯空调，半导体制冷片包括制冷层、制热层以及设置于所述制冷层和所述制热层之间的若干连接环，相邻的所述连接环之间形成空腔，所述空腔内设置有氦气或者氩气。在所述制冷层和所述制热层之间设置所述空腔，并在所述空腔中设置氦气或者氩气，可以阻止制冷层和所述制热层之间的热交换，提高制冷的效率；电梯空调采用所述半导体制冷片制冷，结构简单紧凑，占用空间小，安装方便；所述冷量导出模块将所述半导体制冷片的冷量导出至所述冷量存储罐中，可以有效保存冷量，减少了冷量流失，减少了浪费。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 制冷 电梯 空调 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于青云志能源科技(苏州)有限公司，未经青云志能源科技(苏州)有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201921748338.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
