[实用新型]芯片散热结构和硬盘有效
| 申请号： | 201921748541.7 | 申请日： | 2019-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN210607227U | 公开（公告）日： | 2020-05-22 |
| 发明（设计）人： | 田景均 | 申请（专利权）人： | 深圳泰思特半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;G11B33/14 |
| 代理公司： | 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 | 代理人： | 张小容 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市坪山区龙田街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种芯片散热结构和硬盘，其中，芯片散热结构包括导热组件和散热件；导热组件包括覆盖于芯片表面的纵向导热层以及覆盖于纵向导热层上的横向导热层，横向导热层的面积大于或等于纵向导热层的面积；散热件设于横向导热层背离纵向导热层的表面，且散热件具有翅片结构。本实用新型技术方案通过在芯片的表面覆盖纵向导热层，在纵向导热层的表面覆盖横向导热层，使得芯片上的热量能够迅速传导至横向导热层的表面，由于横向导热层的面积大于或等于纵向导热层的面积，使得热量与散热件的接触面积增大，且散热件上具有翅片结构，从而实现了增大导热面积，增大散热面积，提高散热效率的功能。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 散热 结构 硬盘 | ||
【主权项】：
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