[实用新型]一种可提高结合力的焊接金手指有效

专利信息
申请号: 201921749410.0 申请日: 2019-10-17
公开(公告)号: CN210899827U 公开(公告)日: 2020-06-30
发明(设计)人: 曹传春;郑成军;冯杰;丁进新;胡念 申请(专利权)人: 深圳市汇创达科技股份有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11
代理公司: 深圳市辉泓专利代理有限公司 44510 代理人: 袁辉;刘玉珍
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种可提高结合力的焊接金手指,通过在金手指上设置贯穿金手指的过锡孔,使得当将金手指焊接在焊盘上时,焊盘上从过锡孔的渗过的锡与从金手指的外侧溢出的锡重新结合成一体,熔化的锡固化后形成封闭的锁定环,采用这种设计能提高金手指与焊盘之间焊接之后的结合力,防止金手指与焊盘脱离;本实用新型通过在金手指上设置贯穿金手指的过锡孔,使得当将金手指焊接在焊盘上时,焊盘上从过锡孔的渗过的锡与从金手指的外侧溢出的锡重新结合成一体,熔化的锡固化后形成封闭的锁定环,采用这种设计能提高金手指与焊盘之间焊接之后的结合力,防止金手指与焊盘脱离。
搜索关键词: 一种 提高 结合 焊接 手指
【主权项】:
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