[实用新型]一种PECVD薄膜沉积腔室有效

专利信息
申请号: 201921751403.4 申请日: 2019-10-18
公开(公告)号: CN210711738U 公开(公告)日: 2020-06-09
发明(设计)人: 李伯平;李渊 申请(专利权)人: 南京华伯新材料有限公司
主分类号: C23C16/513 分类号: C23C16/513;C23C16/458
代理公司: 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413 代理人: 张函;王春伟
地址: 210061 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种PECVD薄膜沉积腔室。所述PECVD薄膜沉积腔室包括:沉积腔室本体,上电极和下电极,均设置在沉积腔室本体内部,上电极和下电极用于施加电源,并在上电极和下电极之间形成等离子体;真空腔室阀门,设置在沉积腔室本体内部,用于在开启状态下联通沉积腔室本体与大气压,并且在关闭状态下密封沉积腔室本体;固定载具,固定载具与下电极固连,位于上电极和下电极之间,用于承载待加工工件。本实用新型通过固定载具设置在PECVD薄膜沉积腔室中,在该腔室完成薄膜沉积工艺这一过程中不采用载具,从根本上杜绝了污染源,从而避免沉积不同掺杂层之间的掺杂原子交叉污染,适合大规模生产PECVD薄膜沉积。
搜索关键词: 一种 pecvd 薄膜 沉积
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