[实用新型]一种去金属化的共形介质谐振器天线有效

专利信息
申请号: 201921753265.3 申请日: 2019-10-18
公开(公告)号: CN210468113U 公开(公告)日: 2020-05-05
发明(设计)人: 潘锦;刘岩;马伯远;杨德强;刘贤峰;王恩浩 申请(专利权)人: 成都北斗天线工程技术有限公司;电子科技大学
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q1/27;H01Q5/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610000 四川省成都市成华区*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型还公开了一种去金属化的共形介质谐振器天线,包括地板、介质基板、介质谐振器、馈缝、馈线、馈电端口和介质加载结构;地板与介质谐振器呈现弧形共形,介质谐振器固定于地板的上表面;介质基板上表面贴合地板,下表面贴合馈线;在地板中心蚀刻出馈缝;地板和介质基板连接处存在馈电端口;介质谐振器的前表面贴合介质加载结构的后表面,同时介质谐振器和介质加载结构固定于地板上表面;所述天线由馈线馈电,然后电磁波能量通过地板上的馈缝耦合传导至上表面的介质谐振器。本实用新型优点在于:具有良好的调谐结构,提高设计自由度,实现尺寸和带宽的灵活控制,实现了去金属化,减少设计与应用难度,拥有更宽的波束宽度以及更高的增益。
搜索关键词: 一种 金属化 介质 谐振器 天线
【主权项】:
暂无信息
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