[实用新型]一种手表芯片加工用夹紧装置有效
申请号: | 201921756597.7 | 申请日: | 2019-10-19 |
公开(公告)号: | CN210489593U | 公开(公告)日: | 2020-05-08 |
发明(设计)人: | 林华生 | 申请(专利权)人: | 江苏卓信达电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H05F3/06;B23K37/00 |
代理公司: | 北京汇众通达知识产权代理事务所(普通合伙) 11622 | 代理人: | 李志男 |
地址: | 224000 江苏省盐城市盐都区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种手表芯片加工用夹紧装置,包括主框架、步进电机和加工台,所述主框架内设置有加工台,所述加工台顶部通过安装架安装有电动气缸,所述电动气缸的伸缩端连接夹板,所述主框架内侧通过安装槽安装有离子风机,所述离子风机下端通过螺栓安装有烟雾开关,所述主框架一侧通过安装座安装有步进电机,所述步进电机上端通过连接架安装有抽风机,所述主框架顶部设置有过滤盒,所述过滤盒一侧通过螺栓安装有风机,所述加工台上表面涂覆有耐磨涂层。本实用新型可实现对芯片的快速夹持,且可使工作台处于无尘环境中,使用效果好,适合被广泛推广和使用。 | ||
搜索关键词: | 一种 手表 芯片 工用 夹紧 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造