[实用新型]一种半圆形导体拉拔模具有效
申请号: | 201921759244.2 | 申请日: | 2019-10-18 |
公开(公告)号: | CN210788633U | 公开(公告)日: | 2020-06-19 |
发明(设计)人: | 李明;房权生;陈锦梅;吴永;刘昊;李磊;杨建;张向荣;梁兆荣;李琦;李杰 | 申请(专利权)人: | 宝胜科技创新股份有限公司 |
主分类号: | B21C3/04 | 分类号: | B21C3/04 |
代理公司: | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人: | 潘云峰 |
地址: | 225800 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开一种半圆形导体拉拔模具,包括模芯以及套设在模芯外的模套,所述模芯中心沿轴向设有拉拔通道,所述拉拔通道沿拉拔方向依次分为绞合区、过渡区、工作区、定径区和出口区,所述绞合区的内面呈圆形,且绞合区的口径朝所述过渡区方向依次减少,所述工作区和定径区的内面均为半圆形,且工作区的口径朝定径区方向逐渐减少,定径区口径保持不变,所述过渡区的内面朝所述工作区方向口径依次减少平滑连接所述绞合区和工作区,所述出口区的口径朝远离所述定径区方向依次增大。本实用新型能够避免绞合旋转的股线损坏,同时保证导体成型精度,提高电缆紧密度,降低材料成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 半圆形 导体 拉拔 模具 | ||
【主权项】:
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