[实用新型]一种非接触电容耦合式大容差射频同轴连接器有效
| 申请号： | 201921759489.5 | 申请日： | 2019-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN211377108U | 公开（公告）日： | 2020-08-28 |
| 发明（设计）人： | 武向文;张朋;王彩俭 | 申请（专利权）人： | 中航富士达科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R24/40 | 分类号： | H01R24/40;H01R13/02;H01R13/40;H01R13/631;H01R24/00;H01R13/66;H01Q1/50 |
| 代理公司： | 西安恒泰知识产权代理事务所 61216 | 代理人： | 李婷 |
| 地址： | 710077*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种非接触电容耦合式大容差射频同轴连接器，包括相互耦合连接的公端连接器以及母端连接器，公端连接器包括第一内导体以及第一外导体，母端连接器包括第二内导体以及第二外导体；第一外导体的直径小于第二外导体直径，所述第一内导体直径小于第二内导体直径；本实用新型提供的非接触电容耦合式大容差射频同轴连接器通过在公端连接器与母端连接器的内导体之间以及外导体之间设置了径向容差，同时连接器自身可实现轴向容差，在同轴连接器工作的过程中，内导体之间以及外导体之间不会产生接触，从而能够有效地保护内导体，防止内导体折断。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 接触 电容 耦合 式大容差 射频 同轴 连接器 | ||
【主权项】：
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