[实用新型]半导体晶片清洗装置有效
| 申请号： | 201921762503.7 | 申请日： | 2019-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN210722959U | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 陈海;顾正龙 | 申请（专利权）人： | 张家港海扬超声清洗设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 许云峰 |
| 地址： | 215600 江苏省苏州市张家港杨舍镇塘*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体晶片清洗装置，包括箱体，所述箱体的一侧设有进料口，另一侧设有出料口。所述箱体内设有用于输送半导体晶片的输送组件、用于清洗半导体晶片的清洗组件。所述箱体顶部布设有多个位于所述清洗组件上方的层流罩，所述层流罩的一侧设有排风组件，所述排风组件包括位于箱体内的导流板，所述导流板与箱体内侧壁之间设有排风区。所述排风区的底部设有与所述层流罩的出风口连通的吸风口，顶部设有与外部大气连通的排风口。所述排风口上设置有固接在箱体顶部的集气罩。本实用新型通过层流罩和排风组件的配合能及时将酸雾排出，进而避免酸雾积聚导致的元器件损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 晶片 清洗 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
