[实用新型]一种电路板上的散热铜片有效
| 申请号： | 201921762619.0 | 申请日： | 2019-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN211090113U | 公开（公告）日： | 2020-07-24 |
| 发明（设计）人： | 王勇 | 申请（专利权）人： | 浙江皇嘉园林工具制造有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H01L23/367 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 321100 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电路板上的散热铜片，包括电路板、MOS管以及铜片，所述的电路板上接插焊接有MOS管，MOS管设置有若干个，电路板上位于MOS管一侧设有铜片，铜片通过螺丝安装在电路板上，铜片中间设有散热孔，铜片中间与电路板不接触，MOS管通过连接片与铜片接触。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 散热 铜片 | ||
【主权项】：
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