[实用新型]一种用于加工可控硅的加热设备有效
申请号: | 201921762699.X | 申请日: | 2019-10-21 |
公开(公告)号: | CN210958863U | 公开(公告)日: | 2020-07-07 |
发明(设计)人: | 王国新 | 申请(专利权)人: | 丹阳市好猫半导体科技有限公司 |
主分类号: | H05B6/36 | 分类号: | H05B6/36;H05B6/10 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 212300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种用于加工可控硅的加热设备,具体涉及可控硅加热装置技术领域,包括安装底座,所述安装底座的表面开设有限位滑槽,所述限位滑槽的内部活动连接有导向滑轮,所述导向滑轮的中心轴固定连接有第一连接支柱和第二连接支柱,所述第一连接支柱和第二连接支柱的底部通过伸缩固定杆连为一体。本实用新型通过设置加热组件,采用新式的可控硅加热方式来进行可控硅的加热加工,通过组合式电磁加热线圈在第一加热板和第二加热板内部组合完整,把可控硅置于其内部进行定点式加热,再利用电磁的穿透性,使得可控硅的加热内外同步均匀受热,从而让可控硅的热熔连接均匀紧密,增加了装置的热效利用率,提高了装置的加热效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 加工 可控硅 加热 设备 | ||
【主权项】:
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