[实用新型]改善硅麦克风静电吸附的载带有效
| 申请号： | 201921764949.3 | 申请日： | 2019-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN210579222U | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 梅嘉欣;张永强;张敏;其他发明人请求不公开姓名 | 申请（专利权）人： | 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤;高翠花 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种改善硅麦克风静电吸附的载带，所述载带包括承载主体及盖带，所述承载主体的一表面具有至少一凹槽，所述凹槽用于容纳硅麦克风，所述盖带能够覆盖所述承载主体上表面，以密封所述凹槽，所述凹槽底部和/或侧壁具有至少一镂空孔，以使所述凹槽被所述盖带密封后，所述凹槽与外界连通。本实用新型的优点在于，在载带的凹槽底部和/或侧壁设置镂空孔，在所述凹槽被所述盖带密封后，所述凹槽与外界连通，能够平衡所述凹槽的内外气压，降低所述凹槽底部与所述硅麦克风底部之间的静电吸附，减小外部设备吸取硅麦克风的作用力，避免外部设备拾取硅麦克风时出现抛料问题。 | ||
| 搜索关键词： | 改善 麦克风 静电 吸附 | ||
【主权项】：
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