[实用新型]一种电荷均匀分布的基板电镀槽有效
| 申请号： | 201921768595.X | 申请日： | 2019-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN210886283U | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 李彬 | 申请（专利权）人： | 深圳市正基电子有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/02 | 分类号： | C25D17/02;C25D17/00;C25D3/38;C25D5/08;C25D7/00 |
| 代理公司： | 深圳市嘉宏博知识产权代理事务所 44273 | 代理人： | 孙强 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种电荷均匀分布的基板电镀槽，其包括槽体、两块阳极挡板以及阴极夹，其中，该槽体具有一槽腔，该槽体包括底板、两面侧板以及两面端板，两面该侧板以及两面该端板同时连接在该底板上，两块该阳极挡板被架设在该槽腔中，在两块该阳极挡板之间形成一置板区，在一块该阳极挡板与其对侧的该侧板之间形成一回流区，该阳极挡板上开设有若干混流通孔，若干该混流通孔排列设置在该阳极挡板上形成若干横向孔列，组成该横向孔列中的该混流通孔的孔径，从该阳极挡板顶部向该阳极挡板底部递减，每一个该混流通孔都连通在该置板区与该回流区之间，该阴极夹夹持半成品板，半成品板置于该置板区中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电荷 均匀分布 电镀 | ||
【主权项】：
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