[实用新型]一种玻璃成型用锡槽底砖成型结构有效
| 申请号： | 201921774448.3 | 申请日： | 2019-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN210683582U | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 方正康;罗在平;宋建英;邹家雨 | 申请（专利权）人： | 四川康宇电子基板科技有限公司 |
| 主分类号： | C03B18/16 | 分类号： | C03B18/16 |
| 代理公司： | 四川致高律师事务所 51296 | 代理人： | 芶忠义;孙卫斌 |
| 地址： | 646000 四川省泸州*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种玻璃成型用锡槽底砖成型结构，所述锡槽底砖成型结构由底砖、边砖以及在底砖上分布不同台阶以控制锡液对流，根据锡液深度的不同不等划分为6个区，这6个区域从左到右分别为A区、B区、C区、D区、E区、F区。本实用新型，经过重新划分区域后，锡槽锡液流动平缓有序，锡液温度稳定，两侧锡液温度差减小，甚至于完全一致，玻璃成型质量提升，玻璃板内应力均匀分布，达到了节能降耗、提高玻璃产质量的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 玻璃 成型 用锡槽底砖 结构 | ||
【主权项】：
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