[实用新型]一种倒装LED芯片有效
| 申请号： | 201921780647.5 | 申请日： | 2019-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN210805815U | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | 崔永进;庄家铭 | 申请（专利权）人： | 佛山市国星半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/46 | 分类号： | H01L33/46;H01L33/02;H01L33/14 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 胡枫;李素兰 |
| 地址： | 528200 广东省佛山市南海区狮*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： |
本实用新型公开了一种倒装LED芯片，所述芯片包括外延层、透明导电层、反射层、阻挡层、第一钝化层、钝化支撑层、连接电极和焊接电极，所述钝化支撑层结合在连接电极和第一钝化层上，所述焊接电极结合在钝化支撑层上并与连接电极导电连接；所述钝化支撑层由SiO |
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| 搜索关键词： | 一种 倒装 led 芯片 | ||
【主权项】：
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