[实用新型]一种高散热二极管封装结构有效
| 申请号： | 201921780996.7 | 申请日： | 2019-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN210325767U | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 江俊 | 申请（专利权）人： | 常州顺烨电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/42;H01L29/861 |
| 代理公司： | 南通毅帆知识产权代理事务所(普通合伙) 32386 | 代理人： | 韩冬 |
| 地址： | 213000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高散热二极管封装结构，包括基板、二极管芯片和散热件，基板包括上基板和下基板，上基板与下基板适配，所述上基板的下表面和下基板的上表面固定连接，下基板的上表面开设有第一导热道，上基板的下表面开设有第二导热道，第一导热道与第二导热道互相垂直，第一导热道和第二导热道均填充有惰性气体，惰性气体为氮气。该高散热二极管封装结构，通过设置第一导热道和第二导热道互相垂直连通，使得热量能扩散的范围变大，避免局部位置热量过高从而造成二极管损坏，再通过在上基板和下基板的表面填充散热件，使得基板能够在保证二极管安全的同时大幅提高散热效果，从而具有为二极管高效散热的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
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