[实用新型]一种手机主板用安装结构有效
| 申请号： | 201921787837.X | 申请日： | 2019-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN210380950U | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 连泽伟 | 申请（专利权）人： | 江苏天隆富信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02 |
| 代理公司： | 北京汇众通达知识产权代理事务所(普通合伙) 11622 | 代理人： | 李志男 |
| 地址： | 224000 江苏省盐城市盐*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种手机主板用安装结构，包括安装架主体、微型风扇和隔板，所述安装架主体内一侧设置有凹槽，所述凹槽内侧通过螺丝安装有一号弹簧，且一号弹簧一端连接卡块，所述安装架主体内侧下端设置有支杆，所述支杆一端连接微型风扇，所述支杆底部设置有二号弹簧，且二号弹簧底端连接导热硅脂片，所述安装架主体一侧设置有贯通的抗干扰磁环，所述安装架主体另一侧通过安装槽安装有湿度开关。本实用新型方便对主板进行安装和拆卸，且散热性能好，使用方便，适合被广泛推广和使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 手机 主板 安装 结构 | ||
【主权项】：
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