[实用新型]一种电子元件加工用可升降的点胶设备有效
| 申请号： | 201921790552.1 | 申请日： | 2019-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN211756471U | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 段云杰 | 申请（专利权）人： | 上海倍服电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C13/02 |
| 代理公司： | 上海浙晟知识产权代理事务所(普通合伙) 31345 | 代理人： | 杨小双 |
| 地址： | 201500 上海市金山*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电子生产领域，具体是一种电子元件加工用可升降的点胶设备，包括水平设置的支撑安装板，支撑安装板的正上方水平设置有安装顶板，支撑安装板的两端均竖直设置有导料安装架，导料安装架之间水平设置有导料传送带，安装顶板的右上端设置有储液箱，所述导料传送带的上端等间距设置有若干个定位导料槽，导料传送带的上方中间位置水平设置有升降安装板，通过周期驱动的凸轮结构，使得点胶过程一单次多组同步进行的方式完成，显著提升了点胶的效率，通过升降调节，实现点胶装置对电子元件厚度进行适应，扩大其适用范围。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元件 工用 升降 设备 | ||
【主权项】：
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