[实用新型]一种方便半导体加工的打弯机有效
| 申请号： | 201921799568.9 | 申请日： | 2019-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN210876923U | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 陈磊 | 申请（专利权）人： | 南通国尚精密机械有限公司 |
| 主分类号： | B21D11/10 | 分类号： | B21D11/10;B21D11/22 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 黄冠华 |
| 地址： | 226000 江苏省南通市清*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种方便半导体加工的打弯机，涉及打弯机技术领域。本实用新型包括壳体，壳体下端的四个角均固定安装有轮子，壳体的一侧设置有第一发电机，壳体的上端固定安装有四个支撑杆，四个支撑杆的上端固定安装有第二液压机构，第二液压机构的下端固定安装有冲压板，冲压板下端的两侧固定安装有滑块和固定块，滑块与固定块通过第二螺杆螺纹连接，固定块的一侧设置有第二电机，壳体上端的一侧固定安装有第二电机。本实用新型通过一系列的设计使得打弯机可以根据半导体的大小来改变工作台，还可以根据半导体的大小来改变两个冲压块的间距，从而大大提高了该装置的工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 方便 半导体 加工 打弯 | ||
【主权项】：
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