[实用新型]一种大板扇出型高散热IGBT模块及电子装置有效
| 申请号： | 201921800974.2 | 申请日： | 2019-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN211150542U | 公开（公告）日： | 2020-07-31 |
| 发明（设计）人： | 林挺宇;何啟铭 | 申请（专利权）人： | 广东佛智芯微电子技术研究有限公司;广东芯华微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/31;H01L25/07 |
| 代理公司： | 广州鼎贤知识产权代理有限公司 44502 | 代理人： | 刘莉梅 |
| 地址： | 528225 广东省佛山市南海区狮山镇*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种大板扇出型高散热IGBT模块及电子装置，包括：散热支撑板；IGBT芯片，通过界面导热层贴于散热支撑板；塑封层，包覆在散热支撑板和IGBT芯片上，塑封层上开设有可供IGBT芯片的电信号连接处外露的第一通孔；第一种子层，位于塑封层和第一通孔的表面；第一重布线层，位于第一种子层上并通过第一导电柱与IGBT芯片电连接，第一种子层和第一重布线层具有被蚀刻的第一图形化孔，部分塑封层的表面外露于第一图形化孔；金属凸块，通过第一重布线层与IGBT芯片的电信号连接处电连接。本实用新型解决了IGBT模块发热量高，散热量不足的问题，保证IGBT芯片运行过程中，功率能保持峰值水平，可靠性不会降低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大板扇出型高 散热 igbt 模块 电子 装置 | ||
【主权项】：
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