[实用新型]内置光栅式LCOS芯片有效
| 申请号： | 201921802378.8 | 申请日： | 2019-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN210837746U | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 殷雪敏 | 申请（专利权）人： | 东莞慧新辰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/02;H01L33/48 |
| 代理公司： | 深圳市壹品专利代理事务所(普通合伙) 44356 | 代理人： | 江文鑫;唐敏 |
| 地址： | 523681 广东省东莞市凤*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及LCOS芯片的技术领域，公开了内置光栅式LCOS芯片，包括设有第一标记部的导电玻璃片、具有第二标记部的晶圆片以及发光件，导电玻璃片设有用于阻光的导电光栅层，第一标记部与第二标记部呈对应布置，导电玻璃片与晶圆片呈贴合固定布置，导电光栅层处于晶圆片与发光件之间呈内置式布置。通过第一标记部与第二标记部，进行对位布置，提高成盒精确性，通过导电光栅层，实现阻光作用，提高成像效果，且导电光栅层呈内置式布置，有效避免高于200流明的光照下，造成导电光栅层光化分解，提高LCOS芯片的稳定性，同时，减少LCOS芯片生产时光栅的贴附工序，降低了LCOS封装生产成本和生产难度，减少人员和设备投入，缩短生产周期且降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 内置 光栅 lcos 芯片 | ||
【主权项】：
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