[实用新型]一种用于真空下的柔性夹紧装置有效
| 申请号： | 201921804683.0 | 申请日： | 2019-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN210938924U | 公开（公告）日： | 2020-07-07 |
| 发明（设计）人： | 黎业机 | 申请（专利权）人： | 扬州国宇电子有限公司 |
| 主分类号： | B25B11/00 | 分类号： | B25B11/00 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 黄启兵 |
| 地址： | 225000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型属于半导体制作设备技术领域，具体涉及一种用于真空下的柔性夹紧装置。包括大压环、小压环和固定件，固定件设置在大压环一端，小压环卡设在大压环和固定件之间，且小压环与固定件之间设置有弹性件，通过弹性件使小压环与固定件之间产生弹性余量。用于解决易碎的砷化镓芯片在真空环境下的流程转运不便，不易实现夹紧及机械夹紧易碎的问题。本实用新型通过对机械夹紧的改进，避免以往机械夹紧装置的硬接触，实现夹紧易碎芯片的柔性接触，减少碎片率，且整体结构简单易实行，对于其他半导体薄片设备具有普适性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 真空 柔性 夹紧 装置 | ||
【主权项】：
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