[实用新型]激光退火光路模组及退火装置有效
| 申请号： | 201921806064.5 | 申请日： | 2019-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN210837652U | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 张董洁;谢圣君;王昌焱;徐新峰;房用桥;王习文;潘明铮;孙玉芬;邢沐悦;吕启涛;高云峰 | 申请（专利权）人： | 大族激光科技产业集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/268 | 分类号： | H01L21/268 |
| 代理公司： | 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325 | 代理人： | 谭果林 |
| 地址： | 518000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种激光退火光路模组，包括底座、第一调整支架、第二调整支架、第一调整框架、第二调整框架、镜框、透镜和反射镜；透镜安装于镜框内，镜框竖向可调节地设于第一调整框架内；第一调整框架安装于第一调整支架上，第一调整框架能够可调节地绕第一轴和第二轴转动，第一调整支架安装于底座上；反射镜安装于第二调整框架内，第二调整框架安装于第二调整支架上，第二调整框架能够可调节地绕第三轴和第四轴转动，第二调整支架安装于底座上；本实用新型还提供了一种退火装置，包括上述方案述及的激光退火光路模组。本实用新型提供的激光退火光路模组及退火装置，能实现对透镜和反射镜的多自由度调节，调节精度高。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 火光 模组 退火 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
