[实用新型]一种MEMS器件有效
| 申请号： | 201921806997.4 | 申请日： | 2019-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN211770288U | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 闻永祥;季锋;刘琛;陈有鑫;张小丽 | 申请（专利权）人： | 杭州士兰集成电路有限公司;杭州士兰微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/02 | 分类号： | B81B7/02;B81B7/00 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 蔡纯;张靖琳 |
| 地址： | 310018 浙江省杭州市杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种MEMS器件，包括器件硅片、封帽硅片和防粘附层，器件硅片包括位于其第一表面的微机械结构区和第一键合层，封帽硅片包括位于其第二表面的第二键合层，第一键合层与第二键合层彼此接触且键合，防粘附层覆盖微机械结构区的暴露表面以及第一键合层的侧壁，第一键合层包括依次堆叠于器件硅片的第一表面的第一接触层、隔离层、第一金属层以及第二金属层，其中，第一金属层为铝金属层，第二金属层为锗金属层，当第一键合层和第二键合层接触时，直接将器件硅片上悬浮的防粘附层挤出，在器件硅片和封帽硅片的接触表面上实现无防粘附层的共晶键合，有利于提高MEMS器件的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mems 器件 | ||
【主权项】：
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