[实用新型]一种圆片内孔加工治具有效
申请号: | 201921808796.8 | 申请日: | 2019-10-25 |
公开(公告)号: | CN210997594U | 公开(公告)日: | 2020-07-14 |
发明(设计)人: | 胡正慎;胡正顺 | 申请(专利权)人: | 无锡君帆科技有限公司 |
主分类号: | B23Q3/06 | 分类号: | B23Q3/06 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型属于加工治具技术领域,涉及一种圆片内孔加工治具,包括互相拼合的上模块和下模块,所述下模块设有下通孔、凸起于上表面的圆柱状的凸台和位于凸台内的圆柱形的凹腔,所述下通孔、凸台和凹腔共一个中轴线,所述下通孔与所述凹腔互通;所述上模块设有避位所述凸台的沉台和贯穿沉台的上通孔,所述上通孔和沉台共一个中轴线;上模块和下模块固定时,两个中轴线重合。本治具可以一次性夹装多个圆片再一次性钻孔,安装方便,节省了加工时间,提高了生产效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 圆片内孔 加工 | ||
【主权项】:
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