[实用新型]一种芯片烘干装置有效
| 申请号： | 201921815122.0 | 申请日： | 2019-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN211012306U | 公开（公告）日： | 2020-07-14 |
| 发明（设计）人： | 林小康 | 申请（专利权）人： | 苏州泰克尼可涂装有限公司 |
| 主分类号： | F26B15/12 | 分类号： | F26B15/12;F26B21/00;F26B25/00 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片烘干装置，包括热风烘干箱体、贯穿所述热风烘干箱体的传送带以及设于所述传送带表面的若干放置筒，所述传送带表面设有均匀分布的通风孔；所述放置筒内设有若干沿放置筒内壁分布的支撑块，所述支撑块的上表面位于同一平面，所述支撑块连接有贯穿所述放置筒的调节螺杆，所述调节螺杆的末端连接有旋钮。本实用新型能够放置不同尺寸的芯片，对芯片的两侧同时进行烘干，烘干效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 烘干 装置 | ||
【主权项】：
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