[实用新型]一种便于散热的功率MOS模块结构有效

专利信息
申请号: 201921815911.4 申请日: 2019-10-25
公开(公告)号: CN210325791U 公开(公告)日: 2020-04-14
发明(设计)人: 周文定 申请(专利权)人: 成都赛力康电气有限公司
主分类号: H01L25/07 分类号: H01L25/07;H01L23/34;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/29
代理公司: 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 代理人: 许志辉
地址: 610219 四川省成都市中国(四川)自由贸*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种便于散热的功率MOS模块结构。包括DBC板,所述DBC板包括DBC陶瓷板,以及覆在DBC陶瓷板上下两面的上层铜箔和下层铜箔,所述DBC板的上层铜箔设置有功率MOS模块,所述功率MOS模块集成了多个MOS管,所述MOS管采用贴片工艺焊接在DBC板的上层铜箔上;所述上层铜箔上还设置有热敏电阻,并且在DBC板的一侧还引出有与热敏电阻连接两个引线端子;所述DBC陶瓷板、上层铜箔以及功率MOS模块均通过环氧树脂塑封料封有封装外壳,所述引线端子延伸出封装外壳用于连接外部电路。本实用新型散热效果好,保护MOS管不被烧坏。
搜索关键词: 一种 便于 散热 功率 mos 模块 结构
【主权项】:
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