[实用新型]一种引线框架粘芯用置芯组件及置芯装置有效

专利信息
申请号: 201921817457.6 申请日: 2019-10-28
公开(公告)号: CN210296319U 公开(公告)日: 2020-04-10
发明(设计)人: 王秋明;贺国东;赵雪;邹佩纯;温正萍;程永辉;陈若霞 申请(专利权)人: 四川旭茂微科技有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/677
代理公司: 成都诚中致达专利代理有限公司 51280 代理人: 阮涛
地址: 625700 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种引线框架粘芯用置芯组件及置芯装置,包括底板,底板上端安装有置芯组件,底板一侧设有气管连接组件,底板两侧设有置芯机构;置芯组件用于固定放置芯片;气管连接组件将真空泵的气管连接至置芯组件;置芯机构将芯片置于置芯组件中,本实用新型方便芯片装填的效率,提高真空泵的使用寿命,方便将真空泵的气管连接至置芯组件上,方便将芯片转移至置芯孔内,提高了企业的生产效率,具有较强的实用性。
搜索关键词: 一种 引线 框架 粘芯用置芯 组件 装置
【主权项】:
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