[实用新型]一种引线框架粘芯用置芯组件及置芯装置有效
申请号: | 201921817457.6 | 申请日: | 2019-10-28 |
公开(公告)号: | CN210296319U | 公开(公告)日: | 2020-04-10 |
发明(设计)人: | 王秋明;贺国东;赵雪;邹佩纯;温正萍;程永辉;陈若霞 | 申请(专利权)人: | 四川旭茂微科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 成都诚中致达专利代理有限公司 51280 | 代理人: | 阮涛 |
地址: | 625700 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种引线框架粘芯用置芯组件及置芯装置,包括底板,底板上端安装有置芯组件,底板一侧设有气管连接组件,底板两侧设有置芯机构;置芯组件用于固定放置芯片;气管连接组件将真空泵的气管连接至置芯组件;置芯机构将芯片置于置芯组件中,本实用新型方便芯片装填的效率,提高真空泵的使用寿命,方便将真空泵的气管连接至置芯组件上,方便将芯片转移至置芯孔内,提高了企业的生产效率,具有较强的实用性。 | ||
搜索关键词: | 一种 引线 框架 粘芯用置芯 组件 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造