[实用新型]一种半导体固化用带有芯片的引线框架板放置装置有效
| 申请号： | 201921817528.2 | 申请日： | 2019-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN210325734U | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 王秋明;贺国东;赵雪;邹佩纯;温正萍;程永辉;陈若霞 | 申请（专利权）人： | 四川旭茂微科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 成都诚中致达专利代理有限公司 51280 | 代理人： | 吴飞 |
| 地址： | 625700 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体固化用带有芯片的引线框架板放置装置，包括放置板，放置板下端设有下卡位机构，放置板下端安装有底板，下卡位机构位于放置板与底板组成的空腔内；放置板用于放置多个带有芯片的引线框架板；下卡位机构用于放置板内放置的多个带有芯片引线框架板的下端限位，以及将固化完成的引线框架板转移出放置板。本实用新型对引线框架的下端实施四个方位的限位操作，方便将多个引线框架限位稳定后置于固化装置上，防止出现操作人员烫伤的现象，方便将固化完成后的引线框架转移出放置板，具有较强的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 固化 带有 芯片 引线 框架 放置 装置 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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